宏展科技有限公司 主营:高温试验箱(精密烘箱)、高低温试验箱(温度箱)、高低温交变湿热试验箱(恒温恒湿箱)、恒温恒湿试验箱、快速温度变化试验箱、三综合应力筛选试验箱、步入式温度(湿度)试验室、温度冲击试验箱、高低温冲击试验箱、冷热冲击试验箱、高低温低气压(高度)试验箱、可程式恒温恒温湿试验机、可程式恒温试验机、桌上型恒温恒湿试验机、可程式精密烘箱、无氧化烘箱、无尘烘箱、可程式恒温恒温室、冷热冲击试验机、快速升降温恒湿式验机、盐水喷雾试验机、紫外老化试验箱、太阳能测试设备、LED测试设备、LCD测试设备。
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应力筛选专门名词整理

应力筛选专门名词整理

应力筛选专门名词整理:

part(元器件)

产品中可以拆装的蕞小可分辨项目,如分立半导体器件、电阻、集成电路、焊点和连接器等。

assembly(组件)

设计成可装入某一单元并与类似或其它的组件一起工作,且由一定数量的元器件组成的组合件,如印制线路板组件、电源模块和磁心存贮器模块等。

unit(单元)

装在机箱内的一些机箱自含元器件和(或)组件。它能完成一个特定功能或一组功能,并且可作为一个独立的部分从系统中更换,如自动驾驶仪的计算机和甚高频通讯设备的发射机。

equipment/system(设备或系统)

互连或组装在一起后,能执行完整功能的若干单元的总称,如飞行控制系统和通讯系统。

item(产品)

可以单独考虑的任一组件、单元、设备或系统的统称。

defect(缺陷)

产品中可能导致出现故障的固有或诱发的薄弱点。

patent defect(明显缺陷)

用常规的检查、功能测试和其它规定的方法,而不需用环境应力筛选可发现的缺陷。

latent defect(潜在缺陷)

用常规的检查、功能测试和其它规定的方法不能发现的缺陷。其中一部分缺陷若不用环境应力筛选将其排除,则在使用环境中可能会以早期故障形式暴露出来。

escaped defect(漏筛缺陷)

引入缺陷中用筛选和检测未曾发现,漏入到下一组装等级的部分。

defect density(缺陷密度)

一组(批)产品中每个产品所含缺陷的平均数。缺陷密度可分为引入缺陷密度、漏筛缺陷密度、残留缺陷密度和观察到的残留缺陷密度。

part fraction defective(元器件缺陷率)

以百万分之一(ppm)为单位表示的一组元器件中有缺陷元器件所占的比例。

fallout(析出量)

在应力筛选期间或在应力筛选之后立即检测到的故障数。

screenable latent defect(可筛选出的潜在缺陷)

现场使用中应判为是以早期故障形式析出的缺陷,定量筛选中可把故障率大于 的潜在缺陷作为要筛选出的潜在缺陷。

stress screening(应力筛选)

将机械应力、电应力和(或)热应力施加到产品上,以使元器件和工艺方面的潜在缺陷以早期故障形式析出的过程。

screen parameter(筛选参数)

筛选度公式中的诸参数,如振动量值,温度变化速率和持续时间等。

screening strength(筛选度)

产品中存在对某一特定筛选敏感的潜在缺陷时,该筛选将该缺陷以故障形式析出的概率。

test detection efficiency(检测效率)

检测充分程度的度量,它是由规定检测程序发现的缺陷数与筛出的总缺陷数之比值。

test strength of screening(筛选检出度)

用筛选和检测将缺陷析出的概率,它是筛选度和检测效率的乘积。

thermal survey(热测定)

使受筛产品处于规定温度下,并在产品内有关的部位测量其热响应特性的过程。有关部位可以是热惯性蕞大的部位,也可以是关键部位。

vibration survey(振动测定)

使受筛产品经受振动激励,并在产品内有关部位测量其振动响应特性的过程。有关部位可以是预计响应蕞大部位,也可以是关键部位。

selection/placement of screening(筛选的选择和安排)

系统地选择蕞有效的应力筛选并把它安排在适当的组装级上的过程。

yield(筛选成品率)

 经筛选交收时,设备内可筛选出的潜在缺陷为零的概率。

应力筛选专门名词整理

应力筛选专门名词缩写词:
ESS:环境应力筛选
FBT:功能板测试仪
ICA:电路分析仪
ICT:电路测试仪
LBS:负载板短路测试仪
MTBF:平均故障间隔时间
温度循环循环数:
a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90):在缺陷剔除试验中,温度循环数为10、12次,在无故障检测中则为10~20次或12~24次针对去除蕞可能发生的做工(workmanship)缺陷,大约需要6~10个循环才能够有效去除,1~10个循环[普通筛选、一次筛选]、20~60个循环[精密筛选、二次筛选]。
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始筛选设备和单元一级采用10~20个循环(通常≧10),组件级采用20~40循环(通常≧25)。
温变率:
a.MIL-STD-2164(GJB1032)明确说明:[温度循环的温度变化率5℃/min]
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)组件级15℃/min、系统5℃/min
c.一般未规定温变率的温度循环应力筛选,其常用的度变化率通常为5°C/min

应力筛选专门名词整理

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